并行AI RISC-V编译器进入Alpha测试

芬兰的 Flow Computing 已开始对其并行处理单元 （PPU） AI 模块的 RISC-V 编译器进行 alpha 测试。PPU 能够通过使用编译器使源代码利用该架构，将任何 CPU 架构增加多达 100 倍。第一次目标编译表明，通过重新编译现···

芯片设计，迎来拐点

芯片设计领域已迎来变革性的里程碑，这标志着半导体构思、开发和市场化进程的转折点。人工智能工具最初是电子设计自动化 (EDA) 领域的利基解决方案，如今已成为先进芯片设计中不可或缺的一部分。Technalysis 的···

Gartner发布云技术发展的六大趋势

Gartner发布未来四年云技术发展的六大趋势，包括对云技术不满、人工智能/机器学习（AI/ML）、多云和跨云、可持续性、数字主权以及行业解决方案。Gartner顾问总监Joe Rogus表示：“这些趋势正在加速推动云从技术赋能者···

印度，要设计3nm芯片了

印度电子和信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批 3 纳米半导体芯片。该声明通过 X 上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频，标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式···

意法半导体荣登CDP气候变化和水安全A级企业榜单

●   ST跻身2%企业名录，荣登A级榜单●   ST被CDP评为水安全类A级服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 因在企业透明度和气候与水安全类别表···

全球封测前十大揭晓 中国大陆厂商奋起

TrendForce最新半导体封测研究报告出炉，全球前十大封测厂2024年合计营收415.6亿美元，年增3%，日月光控股、Amkor维持全球前二大厂的领先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得关注的是，得益于政策支持和本地需求带···

SiC开始加速批量上车

在新能源汽车技术的演进历程中，碳化硅（SiC）技术已成为推动行业发展的关键力量。作为第三代半导体的代表材料，SiC 凭借其卓越的性能优势，已深度融入新能源汽车的核心系统，开启了新能源汽车性能提升与技术创新的新···

ASML计划在荷兰大规模扩张，助力EUV设备交付

据荷兰媒体报道，ASML计划在2028年前将其员工迁入位于荷兰埃因霍温附近的全新Brainport产业园区。这一消息是在ASML与埃因霍温市政府官员共同介绍城市发展计划初步草案时透露的。这一扩张计划引发了全球晶圆制造行业的···

Sumco计划提升12寸硅片供应能力，8寸硅片需求持续低迷

据日经新闻（Nikkei）和Minkabu Press等报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）公布了2025年度上半年（2025年1月至6月）的财测数据。尽管营收预计将达到2,024亿日元（约合14亿美元），同比增长2.1%，但营业利益将同比减少···

英特尔和AMD的CPU被证明与Marvell的CXL产品组合兼容

Structera CXL的互操作性将推动同时运行AMD EPYC CPU和第5代英特尔至强CPU的数据中心的内存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平台与AMD的EPYC CPU和英特尔第5代至强可扩展平台兼容，这标志着计···